컴퓨터응용밀링기능사 - 절삭열[시험에 나오는것만 공부하자]

전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.

절삭열의 발생원
칩이 전단면에서 변형을 일으키거나 분리될 때 재료 내부에서 분자 간의 마찰이 생겨 발생(A,B면)-60%	칩이 공구의 윗면을 흘러나갈 때의 접촉마찰에 의해 발생(B,C면)-30%	공구의 여유면이 가공면과 미끄럼 접촉을 할 때 외부마찰 등으로 발생(B,D면)-10%
※ 컴퓨터응용밀링기능사 필기 과년도 기출문제 1. 절삭 가공을 할 때 열이 발생하는 이유와 가장 관계가 적은 것은?    ① 칩과 공구의 경사면이 마찰할 때     ② 공구의 여유면을 따라 칩이 일어날 때     ③ 전단면에서 전단 소성 변형이 일어날 때       ④ 공구 여유면과 공작물 표면이 마찰할 때 2. 일반적으로 절삭가공에서 절삭시 공급되는 에너지는 대부분 열로 변환된다. 이때 발생한 절삭 열은 다음 중 어느 곳으로 가장 많이 절단되는가?     ① 절삭공구     ② 가공재료     ③ 칩     ④ 공작기계 2. 공작물을 절삭 공구로 절삭할 때 발생하는 절삭열은 다음 세 가지 때문이다. 이들의 절삭열 분산 비율로 가장 적당한 것은?        ① A : 33%, B : 33%, C : 33%    ② A : 10%, B : 30%, C : 60%    ③ A : 60%, B : 30%, C : 10%    ④ A : 30%, B : 60%, C : 10%