컴퓨터응용선반기능사 - 절삭열의 분포[시험에 나오는것만 공부하자]

전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.

절삭열의 발생원
칩이 전단면에서 변형을 일으키거나 분리될 때 재료 내부에서 분자 간의 마찰이 생겨 발생(A,B면)-60%	칩이 공구의 윗면을 흘러나갈 때의 접촉마찰에 의해 발생(B,C면)-30%	공구의 여유면이 가공면과 미끄럼 접촉을 할 때 외부마찰 등으로 발생(B,D면)-10%

※ 컴퓨터응용선반기능사 필기 과년도 기출문제 1. 공작물을 가공할 때 절삭열이 발생하면 공구의 경도가 낮아지고 수명이 짧아지게 된다. 다음 중    절삭가공을 할 때 고온의 열이 발생하는 원인이 아닌 것은?   ① 절삭 유제를 사용하여 가공할 때   ② 전단면에서 전단 소성 변형이 일어날 때   ③ 칩과 공구 경사면이 마찰할 때   ④ 공구 여유면과 공작물 표면이 마찰할 때 2. 절삭 가공을 할 때에 절삭열의 분포를 나타낸 것이다. 절삭열이 가장 큰 곳은?       ① A   ② B   ③ C   ④ D