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전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자. 

칩(chip)의 종류

 

 종 류

유동형 칩

전단형 칩 

경작형(열단형)칩 

균열형 칩 

발생조건 

①연하고 인성이 큰 재질을 윗면 경사각이 큰 공구로 절삭할 때

②절삭깊이가 작을 때

③절삭속도가 높을 때

④절삭유를 사용할 때 

연한 재료를 작은 윗면 경사각으로 저속 절삭할 때 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

점성이 큰 재질을 작은 경사각의 공구로 절삭할 때, 절삭깊이가 클 때

 

 

 

 

 

 

 

 

주철과 같은 취성의 재료를 저속으로 절삭할 때 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

※ 컴퓨터응용선반기능사 필기 과년도 기출문제

1. 주철과 같은 메진 재료를 저속으로 절삭할 때 주로 생기는 칩으로서 가공면이 좋지 않은 것은?

  (2008년 1회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 열단형 칩

  ④ 균열형 칩

2. 선반 작업에서 절삭속도 및 바이트 경사각이 클 때, 연성의 재료를 가공할 때 절삭 깊이가 작을 때

  주로 생기는 칩의 형태는? (2009년 1회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 균열형 칩

  ④ 열단형 칩 

3. 절삭공구 선단부에서 전단 응력을 받으며, 항상 미끄럼이 생기면서 절삭작용이 이루어지며 진동

  이 적고, 가공표면이 매끄러운 면을 얻을 수 있는 가장 이상적인 칩의 형태는? (2009년 2회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 열단형 칩

  ④ 균열형 칩

4. 일반적으로 유동형 칩이 발생되는 경우가 아닌 것은? (2009년 4회)

  ① 절삭깊이가 클 때

  ② 절삭속도가 빠를 때

  ③ 윗면 경사각이 클 때

  ④ 일감의 재질이 연하고 인성이 많을 때

5. 일감의 재질이 연성이고, 공구의 경사각이 크며, 절삭 속도가 빠를 때 주로 발생되는 칩(chip)의 형

  태는? (2010년 1회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 경작형 칩

  ④ 균열형 칩

6. 연성의 재료를 절삭 깊이를 적게 하고, 절삭속도를 빠르게 가공할 때 일반적으로 발생되는 칩의

  형태는? (2011년 2회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 경작형 칩

  ④ 균열형 칩

7. 점성이 큰 재질을 작은 경사각의 공구로 절삭할 때, 절삭깊이가 클 때 생기기 쉬운 그림과 같은 칩

  의 형태는? (2012년 2회)

    

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 경작형 칩

  ④ 균열형 칩

8. 칩의 형태 중 유동형 칩의 발생조건으로 틀린 것은? (2013년 4회)

  ① 연성이 큰 재질을 절삭할 때  

  ② 윗면 경사각이 작은 공구로 절삭할 때

  ③ 절삭 깊이가 적을 때

  ④ 절삭속도가 높고 절삭유를 사용하여 가공할 때

9. 연성재료를 절삭할 때 유동형 칩이 발생하는 조건으로 가장 알맞은 것은? (2014년 1회)

  ① 절삭 깊이가 적으며 절삭속도가 빠를 때

  ② 저속 절삭으로 절삭 깊이가 클 때

  ③ 점성이 큰 가공물을 경사각이 적은 공구로 가공할 때

  ④ 주철과 같이 메진 재료를 저속으로 절삭할 때

10. 점성이 큰 재질을 작은 경사각의 공구로 절삭할 때, 절삭깊이가 클 때 생기기 쉬운 그림과 같은

  칩의 형태는? (2014년 5회)

    

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 경작형 칩

  ④ 균열형 칩

11. 주철과 같이 메진 재료를 저속으로 절삭할 때 발생하는 칩의 형태는 어느 것인가? (2015년 1회)

  ① 전단형 칩

  ② 경작형 칩

  ③ 균열형 칩

  ④ 유동형 칩

12. 다음 그림과 같은 형태의 유동형 칩에 대한 설명으로 틀린 것은? (2010년 4회)

    

  ① 가공면이 깨끗하고 절삭력의 변동도 적다.

  ② 점성이 큰 재질을 작은 경사각의 공구로 절삭할 때 발생한다.

  ③ 절삭깊이를 작게 하고 높은 절삭속도에서 절삭유제를 사용하여 가공할 때 발생한다.

  ④ 칩이 공구의 윗면을 원활하게 연속적으로 흘러 나간다.

13. 절삭 공구를 사용하여 공작물을 가공할 때 불연속형 칩이 나올 절삭 조건은? (2008년 2회)

  ① 절삭 속도가 빠를 때

  ② 공구의 윗면 경사각이 작을 때

  ③ 재질이 연한 가공물을 가공할 때

  ④ 칩 두께가 얇을 때

14. 주철과 같은 메진 재료를 저속으로 절삭할 때, 주로 생기는 칩으로서 가공면이 좋지 않은 것은?

   (2015년 4회)

  ① 유동형 칩

  ② 전단형 칩

  ③ 열단형 칩

  ④ 균열형 칩

15. 절삭 저항이 작고 가공된 표면이 깨끗한 연속형 칩이 발생하기 위한 조건으로 틀린 것은? (208년

   5회)

  ① 절삭 속도가 클 때

  ② 이송 속도가 작을 때

  ③ 윗면 경사각이 작을 때

  ④ 연한 공작물을 가공할 때

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posted by 후니샘