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전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.
상향절삭과 하향절삭 | |
상향절삭(커터의 회전방향과 이송이 반대) |
하향절삭 (커터의 회전방향과 이송이 같을 때) |
㉮칩이 잘 빠져나와 절삭을 방해하지 않는다. ㉯백래시가 제거된다. ㉰공작물이 날에 의하여 끌려 올라오므로 확실히 고정해야 한다. ㉱커터의 수명이 짧다. ㉲점점 칩이 두꺼워지므로 동력 소비가 크다. ㉳가공면이 거칠다. |
㉮칩이 잘 빠지지 않아 가공면에 흠집이 생기기 쉽다. ㉯백래시 제거 장치가 필요하다. ㉰커터가 공작물을 누르므로 공작물 고정에 신경 쓸 필요가 없다. ㉱커터의 마모가 적다. ㉲점점 칩이 얇아지므로 동력소비가 적다. ㉳가공면이 깨끗하다. ㉴칩이 가공면위에 쌓이므로 가공물이 열팽창으로 치수정밀도에 영향을 줄 수 있다. |
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※ 컴퓨터응용밀링기능사 필기 과년도 기출문제 1. 수평밀링머신의 프레인 커터 작업에서 상향절삭과 비교한 하향절삭(내려깍기)의 장점으로 옳은 것은? ① 날 자리 간격이 짧고, 가공면이 깨끗하다. ② 기계에 무리를 주지 않는다. ③ 이송 기구의 백래시가 자연히 제거된다. ④ 절삭열에 의한 치수 정밀도의 변화가 작다. 2. 수평밀링머신의 프레인 커터 작업에서 상향 절삭과 하향 절삭에 대한 설명 중 틀린 것은? ① 상향 절삭은 절삭방향과 공작물의 이송방향이 같다. ② 상향 절삭에서는 이송 기구의 백래시가 자연스럽게 없어진다. ③ 하향 절삭은 절삭된 칩이 이미 가공된 면 위에 쌓이므로 가공할 면을 잘 볼 수 있다. ④ 하향 절삭은 커터 날이 공작물을 누르며 절삭하므로 일감의 고정이 간편하다. 3. 수평 밀링 머신의 플레인 커터 작업에서 상향 절삭을 설명한 것 중 잘못된 것은? ① 커터의 날이 공작물을 들어 올리는 방향으로 작용한다. ② 칩이 날을 방해하지 않고 절삭된 칩이 가공된 면에 쌓이지 않는다. ③ 커터의 절삭 방향과 공작물의 이송 방향이 같다. ④ 절삭열에 의한 치수 정밀도의 변화가 적다. 4. 수평 밀링머신의 플레인 커터 작업에서 하향 절삭의 장점이 아닌 것은? ① 공작물의 고정이 쉽다. ② 날의 마멸이 절고 수명이 길다. ③ 날 자리 간격이 짧고 가공면이 깨끗하다. ④ 백 래시 제거장치가 필요 없다. 5. 밀링의 절삭 방법 중 하향절삭의 설명에 해당되지 않는 것은? ① 백래시를 제거하여야 한다. ② 절삭된 칩이 가공된 면 위에 쌓이므로 가공할 명을 잘 볼 수 있다. ③ 절삭력이 하향으로 작용하여, 가공물 고정이 유리하다. ④ 상향절삭에 비해 날의 마멸이 많고 수명이 짧다. 6. 수평 밀링 머신의 플레인 커터 작업에서 하향 절삭과 비교하여 상향 절삭에 대한 설명으로 올바른 것은? ① 일감 고정이 불안정하고 떨림이 일어나기 쉽다. ② 날의 마멸이 적고 수명이 길다. ③ 커너 날의 회전 방향과 일감의 진행 방향이 같다. ④ 가공 표면에 광택은 적으나 표면 거칠기가 좋다. 7. 수평밀링머신의 프레인 커터 작업에서 상향절삭과 비교한 하향절삭(매려깍기)의 장점으로 옳은 것은? ① 날 자리 간격이 짧고, 가공면이 깨끗하다. ② 기계에 무리를 주지 않는다. ③ 이송 기구의 백래시가 자연히 제거된다. ④ 절삭열에 의한 치수 정밀도의 변화가 작다. 8. 밀링 커터(cutter)에 의한 절삭 방향 중 하향 절삭가공의 장점은? ① 절삭열에 의한 치수 정밀도의 변화가 작다. ② 칩(chip)이 절삭날의 진행을 방해 하지 않는다. ③ 커터(cutter)의 날이 마찰 작용을 하지 않으므로 날의 마멸이 작고 수명이 길다. ④ 이송기구의 백 래시(backlash)가 자연히 제거된다. 9. 밀링머신을 이용한 가공에서 상향절삭의 특징이 아닌 것은? ① 백 래시가 발생하므로 이를 제거해야 한다. ② 기계의 강성이 낮아도 무방하다. ③ 절삭이 상향으로 작용하여 공작물의 고정에 불리하다. ④ 공구 수명이 하샹 절삭에 비해 짧은 편이다. 10. 수평 밀링 머신의 플레인 커터 작업에서 하향 절삭과 비교한 상향 절삭의 특징이 아닌 것은? ① 커터의 수명이 짧다 ② 절삭된 칩이 이미 가공된 면 위에 쌓인다. ③ 절삭열에 의한 치수 정밀도의 변화가 작다 ④ 표면 거칠기가 나쁘다. |
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