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전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.
절삭유 | ||
3대 작용 |
①냉각작용 : 공구와 일감의 온도증가 방지 ②윤활작용 : 공구의 윗면과 칩 사이의 마찰 감소 ③세척작용 : 칩을 씻어버는 작용 | |
사용 목적 |
①공구의 인선을 냉각시켜 공구의 경도저하를 방지한다. ②가공물을 냉각시켜, 절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다. ③공구의 마모를 줄이고 윤활 및 세척작용으로 가공표면을 양호하게 한다. ④칩을 씻어주고 절삭부를 깨끗이 닦아 절삭작용을 쉽게 한다. | |
구비조건 |
①윤활성, 냉각성이 우수할 것 ②화학적으로 안전하고 위생상 해롭지 않을 것 ③공작물과 기계에 녹이 슬지 않을 것 ④칩 분리가 용이하여 회수가 쉬울 것 ⑤휘발성이 없고 인화점이 높을 것 ⑥값이 저렴하고 쉽게 구할 수 있을 것 | |
종류 |
수용성 절삭유 |
광물성유를 화학적으로 처리하여 원액과 물을 혼합하여 사용. 점성이 낮고 비열이 커서 냉각효과가 크므로 고속 절삭 및 연삭 가공액으로 많이 사용 |
광유 |
경유, 머신오일, 스핀들 오일, 석유 및 기타의 광유 또는 그 혼합유. 윤활성은 좋으나 냉각성이 적어 경절삭에 사용 | |
유화유 |
광유 + 비눗물 | |
동물성유 |
라드유(lard oil)가 가장 많이 사용. 식물성유보다는 점성이 높아 저속절삭 사용 | |
식물성유 |
종자유, 콩기름, 올리브유, 면실유 | |
첨가제 |
수용성 절삭유+ 인산염, 규산염 동식물유+유황(S), 흑연(C), 아연(Zn) |
※ 기계설계산업기사 필기 과년도 기출문제 1. 절삭유로서 구비해야 할 조건이 아닌 것은? ① 화학적 변화가 클 것 ② 마찰계수가 작을 것 ③ 유막의 내압력이 높을 것 ④ 산화나 열에 대하여 안정성이 높을 것 2. 절삭유제에 대한 설명 중 옳은 것은? ① 마찰계수가 높고 표면장력이 커야 한다. ② 공구의 인선을 냉각시켜 공구의 경도 저하를 방지한다. ③ 식물유는 냉각효과가 우수하므로 고속 다듬질 절삭에 좋다. ④ 광(물)유는 윤활작용이 좋고 냉각성이 크다. 3. 절삭유의 사용목적으로 틀린 것은? ① 공구의 냉각 ② 공작물의 냉각 ③ 칩의 제거 ④ 마찰계수의 증가 4. 절삭유제의 사용 목적에 대한 일반적인 설명으로 틀린 것은? ① 절삭공구를 냉각시켜 공구의 경도저하를 막는다. ② 칩의 제거를 용이하게 하여 절삭작업을 쉽게 한다. ③ 공구의 마모를 줄이고 윤활 및 세척작용으로 가공표면을 좋게 한다. ④ 공구와 가공물의 친화력 향상으로 정밀도를 높게 한다. 5. 불수용성 절삭유 중 점성이 낮고 윤활작용이 좋은 반면 냉각 작용은 좋지 못하여 주로 경절삭에 쓰이는 것은? ① 광물성유 ② 천연성유 ③ 혼합유 ④ 극압유 |
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