컴퓨터응용가공산업기사-크레이터 마모와 플랭크 마모[시험에 나오는것만 공부하자]

전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.

※ 컴퓨터응용가공산업기사 필기 과년도 기출문제

1. 공구마멸 중에서 공구날의 윗면이 칩의 마찰로 오목하게 패이는 현상을 무엇이라 하는가?

   ① 구성인선                ❷ 크레이터마모

   ③ 프랭크 마모           ④ 칩브레이커

2. 절삭공구인선의 파손원인 중 절삭고구의 측면과 피삭재의 가공면과의 마찰에 의하여 발생

하는 것은?

   ① 크레이터마모        ❷ 플랭크 마모

   ③ 치핑                        ④ 백리시

3. 공구마멸 중에서 공구날의 윗면이 칩의 마찰로 오목하게 파여지는 현상을 무엇이라 하는

가?

   ① 구성인선                 ❷ 크레이터 마모

   ③ 프랭크 마모            ④ 칩 브레이커

4. 크레이터 마모에 관한 설명 중 틀린 것은?

   ① 유동형 칩에서 가장 뚜렷이 나타난다.

   ② 절삭공구의 상면 경사각이 오목하게 파여지는 현상이다.

   ③ 크레이터 마모를 줄이려면 경사면 위의 마찰계수를 감소시킨다.

   ❹ 처음에 빠른 속도로 성장하다가 어느 정도 크기에 도달하면 느려진다.

5. 절삭공구의 절삭면에 평행하게 마모되는 현상은?

   ① 치핑(chiping0

   ❷ 플랭크 마모(flank wear)

   ③ 크레이터 마모(creat wear)

   ④ 온도파손(temperature failure)

6. 절삭공구에서 크레이터 마모(crater wear)의 크기가 증가할 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

   ❶ 구성인선(built up edge)이 증가한다.

   ② 공구의 윗면경사각이 증가한다.

   ③ 칩의 곡률반지름이 감소한다.

   ④ 날끝이 파괴되기 쉽다.

7. 바이트의 크레이터 발생을 저지하고 지연시키는 방법으로서 옳은 것은?

   ① 칩의 흐름에 대한 저항을 증가시킨다.

   ② 절삭유 공급을 중단하고 바이트의 이송속도를 감소시킨다.

   ❸ 공구 윗면의 칩의 흐름에 대한 저항을 감소시킨다.

   ④ 공구 윗면 경사각을 작게 하고, 절삭입력을 증가시킨다.