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전산응용기계제도기능사/컴퓨터응용밀링기능사/컴퓨터응용선반기능사 시험에 나오는것만 공부하자.
※ 전산응용기계제도기능사 필기 과년도 기출문제
1. 절삭유제의 3가지 주된 작용에 속하지 않는 것은?
① 냉각작용
② 세척작용
③ 윤활작용
❹ 마모작용
2. 절삭유제의 사용목적에 대한 설명으로 틀린 것은?
① 일감의 다듬질 면이 좋아진다.
❷ 칩과 공구의 마찰력을 높인다.
③ 절삭저항을 감소시킨다.
④ 공구수명이 연장된다.
3. 절삭유의 역할로서 적당한 것은?
① 공구 수명을 단축시킨다.
② 공작물 변형을 일으킨다.
③ 마찰과 마모를 증가시킨다.
❹ 가공면의 표면조도를 향상시킨다.
4. 선반작업 중 절삭유제의 사용 목적으로 틀린 것은?
① 가공물을 냉각시켜 정밀도 저하를 방지한다.
❷ 공구의 인선을 가열시켜 경도 저하를 돕는다.
③ 윤활 및 세척으로 가공표면을 양호하게 한다.
④ 절삭부의 절삭 작용을 쉽게 한다.
5. 절삭유제에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?
① 수용성 절삭유제는 원액에 물을 타서 사용한다.
② 라드유 등의 동물성 기름은 식물성유보다는 점성이 높아 저속 절삭에 적합하다.
③ 유화유는 광유에 비해 비눗물을 첨가하여 유화한 것이다.
❹ 첨가제로 유황(S), 아연(Zn)등은 수용성유에 인산염, 규산염 등은 동식물유에 쓰인다.
6. 절삭유의 역할로써 가장 거리가 먼 것은?
① 냉각작용
❷ 침투작용
③ 윤활작용
④ 세척작용
7. 광물섬유를 화학적으로 처리하여 원액과 80%정도의 물과 혼합하여 사용하며, 표면 활성제와 부식방지제를 첨가하여 사용하는 절삭유는?
❶ 수용성 절삭유
② 석유
③ 유화유
④ 광유
8. 선반작업 중 절삭유제의 사용 목적으로 틀린 것은?
① 가공물을 냉각시켜 정밀도 저하를 방지한다.
❷ 공구의 인선을 가열시켜 경도 저하를 돕는다.
③ 윤활 및 세척으로 가공표면을 양호하게 한다.
④ 절삭부의 절삭 작용을 쉽게 한다.
9. 다음 중 절삭유의 종류가 아닌 것은?
① 알칼리성 수용액
② 광유
❸ 그리스
④ 동·식물유
10. 절삭유 사용에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?
❶ 공구와 칩사이의 마찰 감소로 절삭 성능을 향상시킨다.
② 공구 끝의 빌트 업 에지의 발생을 촉진한다.
③ 다듬질 면에 흠(상처를)을 발생한다.
④ 절삭 공구의 경도를 저하 시킨다.
11. 절삭유제에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?
① 수용성 절삭유제는 원액에 물을 타서 사용한다.
② 라드유 등의 동물성기름과 대두유 등의 식물성기름은 저속 경 절삭에 적합하다.
③ 극압유는 윤활작용이 주목적이다.
❹ 광물성유 또는 혼합유의 극압첨가제로는 주석(Sn), 아연(Zn)등이 쓰인다.
12. 절삭유의 사용 목적이 아닌 것은?
① 바이트 및 공작물의 냉각
② 절삭 공구의 수명 연장
❸ 절삭 저항의 증대
④ 가공 표면의 방청
13. 불수용성 절삭유로서 광물성 유에 속하지 않는 것은?
① 스핀들유
② 기계유
❸ 올리브유
④ 경유
14. 절삭유에 관한 설명으로 틀린 것은?
① 일감의 열 팽창에 의한 정밀도의 저하를 방지한다.
② 공구날의 경도 저하를 방지한다.
③ 마찰을 감소시키므로 가공면이 깨끗하다.
❹ 칩으로 하여금 다듬어진 면에 상처를 준다.
15. 절삭유를 사용할 때의 설명으로 틀린 것은?
① 공구날의 경도 저하를 방지하며 공구 수명을 연장시킨다.
② 일감의 열팽창에 의한 정밀도의 저하를 방지한다.
❸ 마찰을 증가 시키나 가공면은 매끈하다.
④ 칩으로 인한 다듬질면에 상처를 주지 않는다.
16. 절삭유의 사용 목적이 아닌 것은?
① 바이트 및 공작물의 냉각
② 절삭공구의 수명 연장
❸ 절삭저항의 증대
④ 정밀도의 저하 방지
17. 절삭제의 사용하는 목적과 관계가 없는 것은?
① 공구의 경도 저하를 방지한다.
② 가공물의 정밀도 저하를 방지한다.
③ 윤활 및 세척작용을 한다.
❹ 절삭작용을 어렵게 한다.
18. 절삭제의 사용목적 중 틀리는 것은?
① 절삭열의 제거
② 마찰의 감소
③ 공구수명 연장
❹ 절삭칩의 보호
19. 절삭제의 사용목적 중 틀린 것은?
① 공구의 냉각을 돕는다.
② 공작물의 냉각을 돕는다.
❸ 공구와 칩의 친화력을 돕는다.
④ 가공 표면을 세척한다.
20. 절삭 유제의 작용으로 틀린 것은?
① 구성인선의 발생을 억제하여 가공면의 표면거칠기를 좋게 한다.
② 절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다.
③ 칩을 씻어내고 절삭부를 깨끗하게 해 준다.
❹ 공구와 칩 사이의 마찰을 증가시켜 가공력을 향상 시킨다.
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